封裝擴產 萬潤營運逐季衝高

封裝擴產 萬潤營運逐季衝高

萬潤第一季合併營收6.30億元,歸屬母公司稅後淨利1.49億元,每股淨利1.83元於預期。隨着營運進入旺季,萬潤4月合併營收月減7.0%達2.48億元,年減1.0%,累計前四個月合併營收8.78億元,年成長6.4%。

AI及HPC處理器需求大爆發,除了採用7奈米或5奈米等先進製程,將記憶體整合在同一封裝中的系統級封裝(SiP)或2.5D/3D先進封裝製程,已成爲半導體大廠重點佈局項目。其中,臺積電已推出3DFabric先進封裝平臺,並將SoIC、InFO、CoWoS等技術整合在平臺中,英特爾發表全新Foveros技術並已投入量產,日月光推出VIPack先進封裝平臺搶攻異質整合商機。

法人表示,萬潤近年憑藉高度客製化機臺優勢,除了順利打進晶圓代工龍頭InFO及CoWoS等先進封裝供應鏈,也打進封測大廠SiP生產鏈,並涵蓋晶片取放、堆疊貼合、AOI量測、封膜填膠、散熱貼合等製程。其中,隨着晶圓代工大廠竹南封測新廠展開裝機試產,萬潤亦成爲主要設備供應商之一。

在AI及HPC處理器大量採用先進封裝製程之際,SiP、覆晶封裝、2.5D/3D先進封裝產能明顯供不應求,晶圓代工廠及IDM廠已拉高資本支出擴產。

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法人看好萬潤將受惠今年先進封裝大擴產浪潮,順利承接晶圓代工及封測大廠的先進製程設備訂單,加上打進美系手機大廠晶片供應鏈,營運可望逐季看旺到下半年,全年營收及獲利可望再創新高。

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